智诚精展WDS-680高端BGA返修台设备

WDS-680高端BGA返修台产品规格及技术参数

1、上部热风加热，热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，加热位置可设定或通过感应器感应位置；下部热

风加热，风嘴高度可通过手柄调节适当位置；底部红外预热，采用红外镀金光管+耐高温石英玻璃，升温迅速，温

度均匀，预热效果好；

2、移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，最大夹板尺寸可达610*480mm；

3、底部強力橫流风扇制冷，降温迅速可靠；

4、 彩色高清光学视觉系统,具分光双色、无线遥控·放大，含色差分辨裝置，自动对焦、软体操作功能，可返修

最大BGA尺寸80*80mm，可返修最小BGA尺寸0.8*0.8mm;

5、 触摸屏人机介面。PLC控制，即时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；

6、內置真空泵，角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴；

7、 8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存储溫度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；

8、 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克范围內，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小晶片；

9、多重尺寸合金热风喷嘴，易於更換，可360°任意角度定位。

10、彩色光学视觉系統由电机控制，自动移动；并可通过摇杆控制，移动到芯片到四角，便于较大尺寸的芯片对位

贴装；

11、 自带3个测温接口，具有即时温度监测与分析功能。