X-RAY点料机
已获取X射线豁免
X-RAY离线式点料机一次点4盘,总时间仅需要8/10秒,一台可代替8人,可直接对接MES系统。
X-RAY检测设备
已获取x射线豁免
适用于电子元器件,FPC、SMT、LED检测,电池、电子连接件半导体,铸模件,汽车零配件、工业CT检测等;
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全自动BGA芯片返修站 WDS-1800
WDS-1800是一款识别Marke点定位的全自动返修台。是针对用户要求高自动化、高精度返修而量身定制的全电脑控制返修工作站。2023-05-27 -
大型全自动BGA返修设备 WDS-1350
WDS-1350是一款超大型高端光学对位精密返修台、适用于5G服务器及大型服务器主板的返修。2023-05-04 -
全电脑控制BGA返修站 WDS-900
用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA 器件, 特殊及高难返修元器件。2022-08-17 -
全自动加大型BGA返修服务器 WDS-1250
产品名称 : 加大型BGA返修设备
产品型号 : WDS-1250
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 全电脑控制。带有高清光学对位系统,采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修服务器。
工作类型 : 视觉自动对位系统;
产品规格 : L1350×W1300×H1920mm;
使用范围 : 大型工控主板、5G服务器主板等返修。2022-08-12 -
电路板芯片X-Ray检测设备S-7000
使用范围 : 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等;2022-08-10 -
X-Ray异物检测机S-9200
产品名称 : X-Ray异物检测机
产品型号 : S-9200
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 大型微焦点X射线检测设备,采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合,高性能、高性价比的闭管X光机;
工作类型 : X射线无损透视仪
产品规格 : L1650×W1500×H1800mm
使用范围 : 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等;2022-08-05 -
在线式自动X-RAY点料机 DS-3200
产品名称 : 在线式X-RAY点料机
产品型号 : DS-3200
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 是利用X-Ray透视原理及配合自主研发的,具有AI功能的算法软件,可以快速准确的核算出料盘中物件的数量,同时还具有MSE数据上传及自动列印物料标签的功能,还具备自动扫码、贴
标、自动分拣不良等功能,并且可以自动上料、自动下料,达到提高工作效率节省人工的功能。
工作类型 : X光点料机
产品规格 : L3450×W1200×H2100mm
使用范围 : 8-15寸(最大直径:380mm,最小直径:180mm);2022-08-01 -
光学对位自动返修设备 WDS-800A
产品名称 : 高精密自动光学bga返修设备
产品型号 : WDS-800
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : X,Y采用电机自动控制移动方式,使对位时快捷、方便,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达630x480mm,无返修死角;
工作类型 : 全自动光学对位系统;
产品规格 : L970×W700×H830mm;
使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。2022-07-28
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全自动BGA芯片返修站 WDS-1800
WDS-1800是一款识别Marke点定位的全自动返修台。是针对用户要求高自动化、高精度返修而量身定制的全电脑控制返修工作站。2023-05-27 -
大型全自动BGA返修设备 WDS-1350
WDS-1350是一款超大型高端光学对位精密返修台、适用于5G服务器及大型服务器主板的返修。2023-05-04 -
全电脑控制BGA返修站 WDS-900
用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA 器件, 特殊及高难返修元器件。2022-08-17 -
全自动加大型BGA返修服务器 WDS-1250
产品名称 : 加大型BGA返修设备
产品型号 : WDS-1250
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 全电脑控制。带有高清光学对位系统,采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修服务器。
工作类型 : 视觉自动对位系统;
产品规格 : L1350×W1300×H1920mm;
使用范围 : 大型工控主板、5G服务器主板等返修。2022-08-12 -
光学对位自动返修设备 WDS-800A
产品名称 : 高精密自动光学bga返修设备
产品型号 : WDS-800
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : X,Y采用电机自动控制移动方式,使对位时快捷、方便,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达630x480mm,无返修死角;
工作类型 : 全自动光学对位系统;
产品规格 : L970×W700×H830mm;
使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。2022-07-28 -
深圳bga芯片维修设备bga返修台厂家 WDS-620
产品名称 : 光学bga返修台
产品型号 : WDS-620
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 带有5种工作模式,分别为:拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。
工作类型 : 光学BGA返修台
产品规格 : L650×W630×H850mm
使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修2022-07-26 -
深圳 bga返修台 WDS650 芯片焊接设备
产品名称 : 芯片焊接设备
产品型号 : WDS-650
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 升温快速,温度精确控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热,
工作类型 : 返修站
产品规格 : L600×W640×H850mm
使用范围 : LED\BGA芯片返修2022-05-13 -
智诚精展三温区手动bga焊接设备 WDS-580
产品名称 : bga焊接设备
产品型号 : WDS-580
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区
可依实际要求调整输出功率
工作类型 : bga焊接
产品规格 : L500×W590×H650mm
使用范围 : BGA芯片返修2022-03-26
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在线式自动X-RAY点料机 DS-3200
产品名称 : 在线式X-RAY点料机
产品型号 : DS-3200
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 是利用X-Ray透视原理及配合自主研发的,具有AI功能的算法软件,可以快速准确的核算出料盘中物件的数量,同时还具有MSE数据上传及自动列印物料标签的功能,还具备自动扫码、贴
标、自动分拣不良等功能,并且可以自动上料、自动下料,达到提高工作效率节省人工的功能。
工作类型 : X光点料机
产品规格 : L3450×W1200×H2100mm
使用范围 : 8-15寸(最大直径:380mm,最小直径:180mm);2022-08-01 -
贴片电容电阻x-ray点料机 DS-3000
产品名称 : x-ray点料机
产品型号 : DS-3000
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的,具有AI功能的算法软件,可以快速准确的核算出料盘中物件的数量,同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。
工作类型 : X射线点料机
产品规格 : L900×W1335×H1968mm
使用范围 : 可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘2022-07-11 -
离线式X-Ray点料机 DS-2000
产品名称 : X-Ray点料机
产品型号 : DS-3000
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的,具有AI功能的算法软件,可以快速准确的核算出料盘中物件的数量,同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。
工作类型 : X射线点料机
产品规格 : L900×W1335×H1968mm
使用范围 : 可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘。2022-06-22 -
电子元器件x射线点料机 DS-3000
产品名称 : x射线点料机
产品型号 : DS-3000
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的,具有AI功能的算法软件,可以快速准确的核算出料盘中物件的数量,同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。
工作类型 : X光点料机
产品规格 : L900×W1335×H1968mm
使用范围 : 可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘。2022-06-11 -
深圳X-Ray点料机厂家 DS-3000S
产品名称 : X光智能点料机
产品型号 : DS-3000S
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的,具有AI功能的算法软件,可以快速准确的核算出料盘中物件的数量,同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。
工作类型 : X光射线点料机
使用范围 : 可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘。2022-06-11 -
智诚精展 x射线点料机 DS-3000
产品名称 : x射线点料机
产品型号 : DS-3000
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的,具有AI功能的算法软件,可以快速准确的核算出料盘中物件的数量,同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。
工作类型 : X光点料机
产品规格 : L900×W1335×H1968mm
使用范围 : 可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘。2022-05-13 -
智诚精展 x光自动点料机 DS-3000
产品名称 : x光自动点料机
产品型号 : DS-3000
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的,具有AI功能的算法软件,可以快速准确的核算出料盘中物件的数量,同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。
工作类型 : X光点料机
产品规格 : L900×W1335×H1968mm
使用范围 : 可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘。2022-05-13 -
电子元件点料机 DS-2000
产品名称 : 离线式点料机
产品型号 : DS-2000
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的,具有AI功能的算法软件,可以快速准确的核算出料盘中物件的数量,同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。
工作类型 : X光点料机
产品规格 : L900×W1335×H1968mm
使用范围 : 可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘。2022-04-23
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电路板芯片X-Ray检测设备S-7000
使用范围 : 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等;2022-08-10 -
X-Ray异物检测机S-9200
产品名称 : X-Ray异物检测机
产品型号 : S-9200
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 大型微焦点X射线检测设备,采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合,高性能、高性价比的闭管X光机;
工作类型 : X射线无损透视仪
产品规格 : L1650×W1500×H1800mm
使用范围 : 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等;2022-08-05 -
智诚精展 X-RAY检查机 S9200
产品名称 : X-RAY检查机
产品型号 : S-9200
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 大型微焦点X射线检测设备,采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合,高性能、高性价比的闭管X光机;
工作类型 : X射线检测
产品规格 : L1650×W1500×H1800mm
使用范围 : 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等;2022-05-13 -
智诚精展 bga芯片检测设备 S-7200
产品名称 :x射线检测仪
产品型号 : S-7200
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 大型微焦点X射线检测设备,采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合,高性能、高性价比的闭管X光机;
工作类型 : bga芯片检测
产品规格 : L1650×W1500×H1800mm
使用范围 : 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等;2022-03-26 -
全新X射线无损透视仪 S-9200
产品名称 : X射线检测仪
产品型号 : S-9200
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 大型微焦点X射线检测设备,采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合,高性能、高性价比的闭管X光机;
工作类型 : X射线无损透视仪
产品规格 : L1650×W1500×H1800mm
使用范围 : 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等;2022-03-26 -
电子产品x光检测设备 S-7000
产品名称 :x光检测设备
产品型号 : S-7000
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 大型微焦点X射线检测设备,采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合,高性能、高性价比的闭管X光机;
工作类型 : X-RAY检测
产品规格 : L930×W930×H1750mm
使用范围 : 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等;2022-03-05
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12
年行业经验
100%
客户满意度
12000㎡
标准化生产基地
100%
客户满意度
资质展示
CASE PRESENTATION
关于我们
ABOUT US
深圳市智诚精展科技有限公司
质量保障 售后无忧
深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业半导体激光焊接,半导体芯片检测、X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备制造商。公司成立2010年初,由多名从事X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立,凭借专业水平和成熟的技术,在X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备领域迅速崛起。 公司任人唯贤,不断引进高端技术人才,技术上不断创新,在充分引进吸收国外先进技术的基础上,设计生产、维修调试和工程改造能力迅速提高,研发了多款专业性针对性强的X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备,产品已经量产走向市场,并得到广大国内外客户的认可。公司在发展的过程中,规模不断扩大,为了满足广大客户,公司在苏州,成都,武汉等各大城市建立了办事处和售后服务点,建立了专业的售前服务和完善的售后服务,公司在美国,意大利,波兰,巴西,印度,阿尔及利亚,泰国,越南等30多个国家设了销售服务网点,经过多年不断努力,产品积攒了良好的口碑。
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智诚精展邀您参加2023 NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会
2023年10月11-13日,深圳市智诚精展科技有限公司将携最新技术和产品亮相2023深圳国际会展中心(宝安新馆),2023 NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会,欢迎莅临深圳国际会展中心(宝安新馆)7号馆7A60展位参观!
2023-10-04
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万家团圆迎中秋,四海欢腾庆国庆-2023智诚精展中秋国庆放假知晓!
普天同庆迎国庆,花好月圆过中秋;红旗飘扬耀国威,皓月当空人团圆;人逢国庆心激昂,巧遇中秋万家欢;锣鼓喧天祥鸽飞,祝福祖国永辉煌;美景良辰月无痕,祝福朋友阖家欢,双节快乐。
2023-09-27
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如何选择合适的BGA芯片X-ray检测设备?
X-ray检测设备采用了先进的X射线技术,可以完美检测出BGA芯片封装过程中的缺陷,如焊盘缺陷、焊锡缺陷、缺料等等,检测精度极高,可靠性极强。
2023-09-18
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智诚精展邀您参会 | 09.15SbSTC成都站,一步步新技术研讨会
深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业半导体激光焊接、半导体芯片检测、X-RAY检测设备、X-RAY智能点料机和BGA芯片返修台设备制造商。
2023-09-12
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