x-ray点料机_x射线检查机_x-ray检测设备_BGA芯片返修台-深圳市智诚精展科技有限公司

X-RAY点料机

已获取X射线豁免

X-RAY离线式点料机一次点4盘，总时间仅需要8/10秒，一台可代替8人，可直接对接MES系统。

X-RAY检测设备

已获取x射线豁免

适用于电子元器件，FPC、SMT、LED检测，电池、电子连接件半导体，铸模件，汽车零配件、工业CT检测等；

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全自动BGA芯片返修站 WDS-1800

WDS-1800是一款识别Marke点定位的全自动返修台。是针对用户要求高自动化、高精度返修而量身定制的全电脑控制返修工作站。

2023-05-27

大型全自动BGA返修设备 WDS-1350

WDS-1350是一款超大型高端光学对位精密返修台、适用于5G服务器及大型服务器主板的返修。

2023-05-04

全电脑控制BGA返修站 WDS-900

用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA 器件，特殊及高难返修元器件。

2022-08-17

全自动加大型BGA返修服务器 WDS-1250

产品名称：加大型BGA返修设备
产品型号： WDS-1250
品牌名称：智诚精展
功能优势：全电脑控制。带有高清光学对位系统，采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式，所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修服务器。
工作类型：视觉自动对位系统；
产品规格： L1350×W1300×H1920mm；
使用范围：大型工控主板、5G服务器主板等返修。

2022-08-12

电路板芯片X-Ray检测设备S-7000

使用范围：适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；

2022-08-10

X-Ray异物检测机S-9200

产品名称： X-Ray异物检测机
产品型号： S-9200
品牌名称：智诚精展
功能优势：大型微焦点X射线检测设备，采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合，高性能、高性价比的闭管X光机；
工作类型： X射线无损透视仪
产品规格： L1650×W1500×H1800mm
使用范围：适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；

2022-08-05

在线式自动X-RAY点料机 DS-3200

产品名称：在线式X-RAY点料机
产品型号： DS-3200
品牌名称：智诚精展
功能优势：是利用X-Ray透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有MSE数据上传及自动列印物料标签的功能，还具备自动扫码、贴
标、自动分拣不良等功能，并且可以自动上料、自动下料，达到提高工作效率节省人工的功能。
工作类型： X光点料机
产品规格： L3450×W1200×H2100mm
使用范围： 8-15寸（最大直径：380mm,最小直径：180mm）;

2022-08-01

光学对位自动返修设备 WDS-800A

产品名称：高精密自动光学bga返修设备
产品型号： WDS-800
品牌名称：智诚精展
功能优势： X,Y采用电机自动控制移动方式，使对位时快捷、方便，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达630x480mm,无返修死角;
工作类型：全自动光学对位系统；
产品规格： L970×W700×H830mm；
使用范围：适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。

2022-07-28
全自动BGA芯片返修站 WDS-1800

WDS-1800是一款识别Marke点定位的全自动返修台。是针对用户要求高自动化、高精度返修而量身定制的全电脑控制返修工作站。

2023-05-27

大型全自动BGA返修设备 WDS-1350

WDS-1350是一款超大型高端光学对位精密返修台、适用于5G服务器及大型服务器主板的返修。

2023-05-04

全电脑控制BGA返修站 WDS-900

用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA 器件，特殊及高难返修元器件。

2022-08-17

全自动加大型BGA返修服务器 WDS-1250

产品名称：加大型BGA返修设备
产品型号： WDS-1250
品牌名称：智诚精展
功能优势：全电脑控制。带有高清光学对位系统，采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式，所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修服务器。
工作类型：视觉自动对位系统；
产品规格： L1350×W1300×H1920mm；
使用范围：大型工控主板、5G服务器主板等返修。

2022-08-12

光学对位自动返修设备 WDS-800A

产品名称：高精密自动光学bga返修设备
产品型号： WDS-800
品牌名称：智诚精展
功能优势： X,Y采用电机自动控制移动方式，使对位时快捷、方便，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达630x480mm,无返修死角;
工作类型：全自动光学对位系统；
产品规格： L970×W700×H830mm；
使用范围：适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。

2022-07-28

深圳bga芯片维修设备bga返修台厂家 WDS-620

产品名称：光学bga返修台
产品型号： WDS-620
品牌名称：智诚精展
功能优势：带有5种工作模式，分别为：拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。
工作类型：光学BGA返修台
产品规格： L650×W630×H850mm
使用范围：适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修

2022-07-26

深圳 bga返修台 WDS650 芯片焊接设备

产品名称：芯片焊接设备
产品型号： WDS-650
品牌名称：智诚精展
功能优势：升温快速，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，
工作类型：返修站
产品规格： L600×W640×H850mm
使用范围： LED\BGA芯片返修

2022-05-13

智诚精展三温区手动bga焊接设备 WDS-580

产品名称： bga焊接设备
产品型号： WDS-580
品牌名称：智诚精展
功能优势：采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区
可依实际要求调整输出功率
工作类型： bga焊接
产品规格： L500×W590×H650mm
使用范围： BGA芯片返修

2022-03-26
在线式自动X-RAY点料机 DS-3200

产品名称：在线式X-RAY点料机
产品型号： DS-3200
品牌名称：智诚精展
功能优势：是利用X-Ray透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有MSE数据上传及自动列印物料标签的功能，还具备自动扫码、贴
标、自动分拣不良等功能，并且可以自动上料、自动下料，达到提高工作效率节省人工的功能。
工作类型： X光点料机
产品规格： L3450×W1200×H2100mm
使用范围： 8-15寸（最大直径：380mm,最小直径：180mm）;

2022-08-01

贴片电容电阻x-ray点料机 DS-3000

产品名称： x-ray点料机
产品型号： DS-3000
品牌名称：智诚精展
功能优势：是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。
工作类型： X射线点料机
产品规格： L900×W1335×H1968mm
使用范围：可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘

2022-07-11

离线式X-Ray点料机 DS-2000

产品名称： X-Ray点料机
产品型号： DS-3000
品牌名称：智诚精展
功能优势：是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。
工作类型： X射线点料机
产品规格： L900×W1335×H1968mm
使用范围：可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘。

2022-06-22

电子元器件x射线点料机 DS-3000

产品名称： x射线点料机
产品型号： DS-3000
品牌名称：智诚精展
功能优势：是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。
工作类型： X光点料机
产品规格： L900×W1335×H1968mm
使用范围：可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘。

2022-06-11

深圳X-Ray点料机厂家 DS-3000S

产品名称： X光智能点料机
产品型号： DS-3000S
品牌名称：智诚精展
功能优势：是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。
工作类型： X光射线点料机
使用范围：可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘。

2022-06-11

智诚精展 x射线点料机 DS-3000

产品名称： x射线点料机
产品型号： DS-3000
品牌名称：智诚精展
功能优势：是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。
工作类型： X光点料机
产品规格： L900×W1335×H1968mm
使用范围：可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘。

2022-05-13

智诚精展 x光自动点料机 DS-3000

产品名称： x光自动点料机
产品型号： DS-3000
品牌名称：智诚精展
功能优势：是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。
工作类型： X光点料机
产品规格： L900×W1335×H1968mm
使用范围：可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘。

2022-05-13

电子元件点料机 DS-2000

产品名称：离线式点料机
产品型号： DS-2000
品牌名称：智诚精展
功能优势：是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。
工作类型： X光点料机
产品规格： L900×W1335×H1968mm
使用范围：可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘。

2022-04-23
电路板芯片X-Ray检测设备S-7000

使用范围：适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；

2022-08-10

X-Ray异物检测机S-9200

产品名称： X-Ray异物检测机
产品型号： S-9200
品牌名称：智诚精展
功能优势：大型微焦点X射线检测设备，采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合，高性能、高性价比的闭管X光机；
工作类型： X射线无损透视仪
产品规格： L1650×W1500×H1800mm
使用范围：适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；

2022-08-05

智诚精展 X-RAY检查机 S9200

产品名称： X-RAY检查机
产品型号： S-9200
品牌名称：智诚精展
功能优势：大型微焦点X射线检测设备，采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合，高性能、高性价比的闭管X光机；
工作类型： X射线检测
产品规格： L1650×W1500×H1800mm
使用范围：适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；

2022-05-13

智诚精展 bga芯片检测设备 S-7200

产品名称：x射线检测仪
产品型号： S-7200
品牌名称：智诚精展
功能优势：大型微焦点X射线检测设备，采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合，高性能、高性价比的闭管X光机；
工作类型： bga芯片检测
产品规格： L1650×W1500×H1800mm
使用范围：适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；

2022-03-26

全新X射线无损透视仪 S-9200

产品名称： X射线检测仪
产品型号： S-9200
品牌名称：智诚精展
功能优势：大型微焦点X射线检测设备，采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合，高性能、高性价比的闭管X光机；
工作类型： X射线无损透视仪
产品规格： L1650×W1500×H1800mm
使用范围：适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；

2022-03-26

电子产品x光检测设备 S-7000

产品名称：x光检测设备
产品型号： S-7000
品牌名称：智诚精展
功能优势：大型微焦点X射线检测设备，采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合，高性能、高性价比的闭管X光机；
工作类型： X-RAY检测
产品规格： L930×W930×H1750mm
使用范围：适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；

2022-03-05

12

年行业经验

100%

客户满意度

12000㎡

标准化生产基地

100%

客户满意度

资质展示

CASE PRESENTATION

关于我们

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深圳市智诚精展科技有限公司

质量保障售后无忧

深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业半导体激光焊接，半导体芯片检测、X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备制造商。公司成立2010年初，由多名从事X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立，凭借专业水平和成熟的技术，在X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备领域迅速崛起。公司任人唯贤，不断引进高端技术人才，技术上不断创新，在充分引进吸收国外先进技术的基础上，设计生产、维修调试和工程改造能力迅速提高，研发了多款专业性针对性强的X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备，产品已经量产走向市场，并得到广大国内外客户的认可。公司在发展的过程中，规模不断扩大，为了满足广大客户，公司在苏州，成都，武汉等各大城市建立了办事处和售后服务点，建立了专业的售前服务和完善的售后服务，公司在美国，意大利，波兰，巴西，印度，阿尔及利亚，泰国，越南等30多个国家设了销售服务网点，经过多年不断努力，产品积攒了良好的口碑。

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