WDS-1800是一款识别Marke点定位的全自动返修台。是针对用户要求高自动化、高精度返修而量身定制的全电脑控制返修工作站。

WDS-1350是一款超大型高端光学对位精密返修台、适用于5G服务器及大型服务器主板的返修。

用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA 器件， 特殊及高难返修元器件。

产品名称 ： 加大型BGA返修设备
产品型号 ： WDS-1250
品牌名称 ： 智诚精展
功能优势 ： 全电脑控制。带有高清光学对位系统，采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式，所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修服务器。
工作类型 ： 视觉自动对位系统；
产品规格 ： L1350×W1300×H1920mm；
使用范围 ： 大型工控主板、5G服务器主板等返修。

使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；

产品名称 ： X-Ray异物检测机
产品型号 ： S-9200
品牌名称 ： 智诚精展
功能优势 ： 大型微焦点X射线检测设备，采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合，高性能、高性价比的闭管X光机；
工作类型 ： X射线无损透视仪
产品规格 ： L1650×W1500×H1800mm
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；

产品名称 ： 在线式X-RAY点料机
产品型号 ： DS-3200
品牌名称 ： 智诚精展
功能优势 ： 是利用X-Ray透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有MSE数据上传及自动列印物料标签的功能，还具备自动扫码、贴
标、自动分拣不良等功能，并且可以自动上料、自动下料，达到提高工作效率节省人工的功能。
工作类型 ： X光点料机
产品规格 ： L3450×W1200×H2100mm
使用范围 ： 8-15寸（最大直径：380mm,最小直径：180mm）;

产品名称 ： 高精密自动光学bga返修设备
产品型号 ： WDS-800
品牌名称 ： 智诚精展
功能优势 ： X,Y采用电机自动控制移动方式，使对位时快捷、方便，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达630x480mm,无返修死角;
工作类型 ： 全自动光学对位系统；
产品规格 ： L970×W700×H830mm；
使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。