WDS-1800是一款识别Marke点定位的全自动返修台。是针对用户要求高自动化、高精度返修而量身定制的全电脑控制返修工作站。

WDS-1350是一款超大型高端光学对位精密返修台、适用于5G服务器及大型服务器主板的返修。

用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA 器件， 特殊及高难返修元器件。

产品名称 ： 加大型BGA返修设备
产品型号 ： WDS-1250
品牌名称 ： 智诚精展
功能优势 ： 全电脑控制。带有高清光学对位系统，采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式，所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修服务器。
工作类型 ： 视觉自动对位系统；
产品规格 ： L1350×W1300×H1920mm；
使用范围 ： 大型工控主板、5G服务器主板等返修。

产品名称 ： 高精密自动光学bga返修设备
产品型号 ： WDS-800
品牌名称 ： 智诚精展
功能优势 ： X,Y采用电机自动控制移动方式，使对位时快捷、方便，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达630x480mm,无返修死角;
工作类型 ： 全自动光学对位系统；
产品规格 ： L970×W700×H830mm；
使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。

产品名称 ： 光学bga返修台
产品型号 ： WDS-620
品牌名称 ： 智诚精展
功能优势 ： 带有5种工作模式，分别为：拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。
工作类型 ： 光学BGA返修台
产品规格 ： L650×W630×H850mm
使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修

产品名称 ： 芯片焊接设备
产品型号 ： WDS-650
品牌名称 ： 智诚精展
功能优势 ： 升温快速，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，
工作类型 ： 返修站
产品规格 ： L600×W640×H850mm
使用范围 ： LED\BGA芯片返修

产品名称 ： bga焊接设备
产品型号 ： WDS-580
品牌名称 ： 智诚精展
功能优势 ： 采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区
可依实际要求调整输出功率
工作类型 ： bga焊接
产品规格 ： L500×W590×H650mm
使用范围 ： BGA芯片返修