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全自动BGA芯片返修站 WDS-1800
WDS-1800是一款识别Marke点定位的全自动返修台。是针对用户要求高自动化、高精度返修而量身定制的全电脑控制返修工作站。¥ 0.00立即购买
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大型全自动BGA返修设备 WDS-1350
WDS-1350是一款超大型高端光学对位精密返修台、适用于5G服务器及大型服务器主板的返修。¥ 0.00立即购买
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全电脑控制BGA返修站 WDS-900
用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA 器件, 特殊及高难返修元器件。¥ 0.00立即购买
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全自动加大型BGA返修服务器 WDS-1250
产品名称 : 加大型BGA返修设备
产品型号 : WDS-1250
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 全电脑控制。带有高清光学对位系统,采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修服务器。
工作类型 : 视觉自动对位系统;
产品规格 : L1350×W1300×H1920mm;
使用范围 : 大型工控主板、5G服务器主板等返修。¥ 0.00立即购买
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光学对位自动返修设备 WDS-800A
产品名称 : 高精密自动光学bga返修设备
产品型号 : WDS-800
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : X,Y采用电机自动控制移动方式,使对位时快捷、方便,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达630x480mm,无返修死角;
工作类型 : 全自动光学对位系统;
产品规格 : L970×W700×H830mm;
使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。¥ 0.00立即购买
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深圳bga芯片维修设备bga返修台厂家 WDS-620
产品名称 : 光学bga返修台
产品型号 : WDS-620
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 带有5种工作模式,分别为:拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。
工作类型 : 光学BGA返修台
产品规格 : L650×W630×H850mm
使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修¥ 0.00立即购买
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深圳 bga返修台 WDS650 芯片焊接设备
产品名称 : 芯片焊接设备
产品型号 : WDS-650
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 升温快速,温度精确控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热,
工作类型 : 返修站
产品规格 : L600×W640×H850mm
使用范围 : LED\BGA芯片返修¥ 0.00立即购买
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智诚精展三温区手动bga焊接设备 WDS-580
产品名称 : bga焊接设备
产品型号 : WDS-580
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区
可依实际要求调整输出功率
工作类型 : bga焊接
产品规格 : L500×W590×H650mm
使用范围 : BGA芯片返修¥ 0.00立即购买