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智诚精展WDS-850全自动BGA返修台

产品名称 : 高精密自动光学bga返修设备
产品型号 : WDS-850
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : X,Y采用电机自动控制移动方式,使对位时快捷、方便,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达630x480mm,无返修死角;
工作类型 : 全自动光学对位系统;
产品规格 : L970×W700×H830mm;
使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。

WDS-850全自动BGA返修台要技术特点:

  热风头和贴装头一体化设计,具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能;上部风头采热风系统,升温快,温度均匀,

冷却快(降温时可突降50-80度),更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热,红外线

直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使PCB升温快(升温速率达10℃/S),同时温度仍

然保持均匀;独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现同步自动移动,可自动达到底部红外

预热区内的任意位置。下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可

一体移动到PCB的目标芯片;PCB卡板采用高精密滑块,确保BGA和PCB板的贴片精度;独创的底部预热平台.

采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温1800℃)预热面积达500*420mm;预热平台、夹

板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、折焊更加安全,方便;X,Y采用电机自动控制移动方式,使对位

时快捷、方便,设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修.

最大夹板尺寸可达510*480mm,无返修死角;双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台,从而保证对位精度;内置

真空泵,φ角度旋转,精密微调贴装吸嘴;吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压

力吸料、贴装功能,针对较小芯片;彩色光学视觉系统具手动X,Y方向移动,具分光双色、放大和微调功能,含色

差分辨装置,自动对焦、软件操作功能.可返修最大BGA尺寸80*80 mm;多种尺寸合金热风咀,易于更换,可360°

旋转定位;配置5个测温端口.

具有多点实时温度监测与分析功能;具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;该机可在不同地区不同环境的温

度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线,有无经验操作者均能使用,实现机器智能化;带观

察锡球侧面熔点的摄像机,方便确定曲线(此功能为选配项)。

  • WDS-800A 技术参数:

 

电源

Ac220v±10%,50/60hz

总功率

8400W

加热器功率

上部热风加热,最大1600W

下部热风加热,最大1600W

底部红外预热,最大5000w

pcb定位方式

V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。

温控方式

高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达正负2度;

电器选材

高灵敏触摸屏+温度控制模块+plc+伺服驱动器+伺服电机

适用PCB尺寸

Max610×470mm Min 10×10 mm

适用芯片尺寸

 Max120×120mm Min 0.8×0.8mm

适用pcb厚度

0.5-8mm

对位系统

光学菱镜+高清工业相机

贴装精度

±0.01mm

测温接口

5个

贴装最大荷重

300G

锡点监控

可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程

喂料装置

自动接喂料装置

外形尺寸

L810×W790×H1580mm

机器重量

200kg

其他特点

5轴电动运动控制

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