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智诚BGA返修台S7三温区拆焊台

 

S7返修台技术参数:

总功率

4800W

上部加热功率

800W

下部加热功率

1200W

下部红外加热功率

2700W(1200W受控)

电源

单相(Single Phase)  AC 220V±10  50Hz

定位方式

V字型卡槽+万能夹具+红点定位

温度控制

高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温  温度精度可达正负3度;

电器选材

触摸屏+温度控制模块+单片机

最大PCB尺寸

480×345mm

最小PCB尺寸

10×10mm

测温接口数量

1个

PCB厚度

0.3-5mm

适用芯片

1*1mm-60*60mm

外形尺寸

655×600×590mm

机器重量

净重34kg(实称)

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