大型全自动BGA返修设备 WDS-1350

适用BGA 芯片

0.3*0.6-150*150mm

可返修范围

POP,BGA,LED,CCGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF ;

适用晶片最小间距

0.15mm

贴装最大负荷

1000g

贴片精度

±0.01mm

PCB 定位方式

V型卡槽+万能夹具+固定载具+激光定位灯快速定位 (加热头可 X/Y 任意活动)

温度控制方式

高精度K型热电偶闭环控制，上下，红外三温区独立控温

温度误差

±1℃

贴装压力

＜0.2N

设备使用气压范围

≧0.4MPa

设备使用气体

压缩空气或氮气

测温接口

14 个

外形尺寸

L1785×W1515×H2205mm

光学对位系统

工业 800 万 HDMI 高清相机

驱动马达数量及控制组数

10 组 (第一组：加热头 X 轴，第二组：加热头 Y 轴，第三组：对位相机 X 轴，第四组：对位相机 Y 轴，第五组：对位旋转 R 轴，第六组： 第二温区 X 轴，第七组：第二温区 Y 轴，第八组：第二温区Z 轴，第九组：吸杆升降 Z 轴，第十组：上加热头 Z 轴；整机所有动作由电动驱动方式完成，带有记忆功能；

第三温区预热面积是否可移动

是 (电动方式移动)

对位镜头是否可自动

是 (自动移动或手动控制移动)

设备是否带有吸喂料装置

是 (标配)

第三温区加热 (预热) 方式

采用德国进口暗红外发热光砖，第三温区自动升降， (优势：升温快， 设备正常加热时，PCB 主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成很大的温差，以保证 PCB 主板不会发生变形或是扭曲的现象，可以更好的提高芯片的焊接 良率)

第二温区控制方式

电动自动升降

温度控制

高精度 K 型热电偶 (Ksensor) 闭环控制 (Closed Loop) ，上下独立测温 温度控制精度可达±1度；

设备总装质量

约 1450kg

外观颜色

灰白色