智诚精展WDS-700 手机芯片bga拆焊台
产品型号 ： WDS-700
品牌名称 ： 智诚精展
功能优势 ： 该机可更具不同大小BGA芯片生成相应的温度曲线。
工作类型 ： 光学BGA返修台
产品规格 ： L450×W470×H670mm
使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修
WDS-700手机专用返修台特点介绍:
独立两温区控温系统：
上下温区为热风加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设
置8段温度控制，可使PCB板受热均匀。
可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热;通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体
能量。
选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间
曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在
触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;
精准的光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并
配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。
多功能人性化的操作系统
采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任
意旋转，易于安装和更换。
X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。
WDS-700产品规格及技术参数.
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总功率 |
Max 2500W |
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电 源 |
AC 220V±10％ 50/60Hz |
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加热器功率 |
上部温区1200W 下部温区1200W |
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电气选材 |
驱动马达+PLC智能温度控制器＋真彩触摸屏 |
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温度控制 |
K型热电偶闭环控制，独立温控, 精度可达±1℃ |
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定位方式 |
激光定位灯+V型卡槽，PCB支架可X,Y调整并配置万能夹具 |
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PCB 尺寸 |
Max140×160mm Min 5×5 mm |
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适用芯片 |
Max 50×50mm Min 1×1 mm |
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外形尺寸 |
L426×W476×H710mm |
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测温接口 |
1个 |
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机器重量 |
29kg |
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外观颜色 |
白色+蓝色 |
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优越功能 |
该机可更具不同大小BGA芯片生成相应的温度曲线 |
