SMT贴片的PCBA维修和X-RAY检测

检查元器件：在SMT贴片加工厂中产品需要维修的时候首先要确定，各个焊点的元器件有无错、漏、反的问题存在，确认无物料的真伪也是一个需要考虑的情况，如果排除了错、漏、反和真伪的问题，有故障的电路板首先检查电路板是否完好，各个元器件是否明显烧坏有没有插错。

焊接状态分析和检测：电路板的不良基本上百分之八十是焊点的不良，焊点焊接是否饱满，是否存在异常，我们可以通过XRAY检测设备透视，检查有没有虚焊、假焊、气泡、短路，铜皮是否明显翘起等肉眼不可见的不良。

元器件的工具检测：如果所有的肉眼都没办法判断是否有异常存在可以采用XRAY检测设备，X-RAY检测设备主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业、电子元器件、汽车零部件、，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。