SMT贴片的PCBA维修和X-RAY检测

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检查元器件:在SMT贴片加工厂中产品需要维修的时候首先要确定,各个焊点的元器件有无错、漏、反的问题存在,确认无物料的真伪也是一个需要考虑的情况,如果排除了错、漏、反和真伪的问题,有故障的电路板首先检查电路板是否完好,各个元器件是否明显烧坏有没有插错。

焊接状态分析和检测:电路板的不良基本上百分之八十是焊点的不良,焊点焊接是否饱满,是否存在异常,我们可以通过XRAY检测设备透视,检查有没有虚焊、假焊、气泡、短路,铜皮是否明显翘起等肉眼不可见的不良。

 

元器件的工具检测:如果所有的肉眼都没办法判断是否有异常存在可以采用XRAY检测设备,X-RAY检测设备主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业、电子元器件、汽车零部件、,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。

2021年4月10日 11:44
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